索尼A7RIII工艺到底如何 有人拆解给你看

2017-12-0510:22:31作者:高君义


拆解从拆卸翻转屏开始


而后从底部开始拆卸

可以看到相机底部的金属机身底板采用镂空设计来减重

拆下背屏后,露出相机主板

从流程来看,这台A7RIII的拆解是从拆卸完翻转屏后从相机底部开始进行的拆解,而从机身拆解上我们也能看到不少细节:三脚架口采用了金属材质,不过三脚架口和相机底部的金属骨架是分体的,二者间通过螺丝固定。从机身主板可以看到,双卡槽下相机相机的主板又有了新的集成化设计。而从主板上的卡槽上也能看出相机的存储卡槽分为支持UHS-II和普通卡槽各一个。

主板和机身分离

主板排线

拆卸下的EVF电子取景器

CMOS和扣框

相机主板

CMOS特写

拆解后的A7RIII大合照

编辑短评:如何把机身防抖,双卡槽,大容量电池,全画幅传感器装到一个小机身下。各位从这个A7RIII的拆解中相信能了解到不少。从工艺来看,索尼在机身的稳固和轻量化上还是做了不少工作的。而高度电子化的微单系统,的确在机身小型化上有更多优势。不过让人有些疑惑的是,如此设计下的A7RIII究竟是应该叫金属机身呢?还是应该叫金属骨架呢?

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