机械大师 逻辑库 iF17 装机分享


前言





配置清单:
处理器:英特尔i5-13600KF
主板:微星MAGB760MMORTARWIFIIIDDR5
内存:金士顿Fury野兽BeastEXPODDR5RGB600016GB×2
显卡:索泰GeForceRTX4060Ti天启OC
固态硬盘:影驰
散热器:利民SS135BLACK
风扇:机械大师KakalockS8A黑色×2
电源:利民TR-TG750
机箱:机械大师逻辑库iF17黑色

整机展示

机箱正面,开有圆形散热孔,兼具散热需求并提升设计感。


机箱背面。


俯视角度。


45°视角


主板侧一览。


侧后方视角。


盖上侧板后通电的效果。


未通电时的效果。


机箱右侧板为通风开孔侧板。


拆除侧板后,背线侧一览。


机箱侧面效果。


主要部件区域。


利民SS135BLACK风冷散热器。


内存灯效。


机箱尾部的2把8cm风扇及灯效。


CPU供电接线。


主板接口保护罩。



显卡金属背板。


8Pin显卡供电线。


电源位。


电源下方的藏线空间,使用长显卡时比较紧张。


主板跳线。


主板背部开孔区域。


背线细节。


配件展示

英特尔i5-13600KF。


微星MAGB760MMORTARWIFIIIDDR5,采用迫击炮系列经典外观设计,银白色散热装甲搭配黑色PCB,颜值在线。


兼顾散热功能的接口保护罩,表面采用金属拉丝和磨砂两种工艺,印有微星logo和装饰条,厚实的VRM散热片确保高负载时供电的稳定。


CPU插槽带有保护罩,上方贴有注意贴纸。


供电部分,采用12(75A)+1+1路智能供电,12相核心供电为DrMOS设计。


8Pin+8PinCPU供电。


LGA1700针脚。


4条DDR5内存插槽,单根内存容量最高支持48GB,最大内存容量支持192GB,频率支持到7800+MHz(OC)。


主板下方区域,2条PCIe插槽,第一条为,采用钢铁装甲加固,第二条为。插槽有3个,芯片组和第一条/第三条均配置了独立银白色散热片。


独立的芯片组散热模块,表面设有几道斜切开槽,增加美观度的同时也可以改善以下散热效果。


集成声卡部分为7.1声道的RealtekALC897HDAudioCodec。


主板背面一览。


集成声卡部分的隔离线。


主板背面印刷有各种认证标识。


主板后部I/O接口方面,提供4个,用于核显输出的DisplayPort和HDMI各1个,3个(Type-A)和1个(Type-C),1个2.5GbLAN网口,支持Wi-Fi6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。


安装CPU。


金士顿Fury野兽BeastEXPODDR5RGB600016GB×2套装,外观上与XMP版本一致,左侧有Fury字样,右侧标注有Beast野兽,右上角印有DDR5。


内存正面。


内存背面。



安装内存。


影驰,采用白色PCB的SSD,原生支持,协议,速度可达7000/6500MB/s,带有5年质保。


安装SSD。


索泰GeForceRTX4060Ti天启OC,延续了30系天启的设计元素,采用三风扇配置,散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角,搭配银鳞合金装甲,质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯散热系统,搭载盾鳞仿生扇叶、大面积冰镜导热底座、冰脉2.0热管、全覆盖高密度镀镍鳍片,对流穿透散热设计,能够大大提高显卡散热效能,释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为315×121×60mm,配备供电系统,8+1相高规格供电。


显卡背面采用了金属背板,增加了显卡结构强度,有效保护PCB,提升显卡静电防护能力。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲,下方还印有ZOTAC和GEFORCERTX字样。


显卡立起来的效果。


索泰的logo灯,带有ARGB灯效。


电源接口为8Pin。


3把盾鳞仿生风扇。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB灯效会亮起,形如龙鳞的部位就是启世之环。


边缘银鳞合金甲片的设计元素。


背板细节。


接口部分,3个和1个。


利民SS135BLACK黑魂,135mm高度,采用AGHP6热管双塔设计。


标配的利民TL-D12Pro风扇,采用S-FDB轴承,点胶动平衡。


散热器和风扇合体,散热器采用0.4mm全铝电镀鳍片,使用回流焊技术,并进行了整体的黑化纳米喷涂。



镀镍的CNC铜底。


安装CPU散热器,内存兼容性不错。


假组上显卡。



电源侧面,贴有型号贴纸。



电源尾部,开有大面积的方形散热开孔。


全模组接口侧,对各类接口进行了种类划分,采用防呆设计,方便使用者插接也避免误接。


机械大师KakalockS8A。



机箱前面板,开有圆形散热开孔。


机箱尾部。


俯视角度,默认未安装提手。


45°视角。


机箱侧面一览。



弯折部分细节。


散热开孔细节。


前面板细节。


前置接口及按钮位于机箱前面板右下方,从上到下依次是、Type-C、二合一音频接口、金属按钮开关。


机箱底座。


左侧板上的机械大师logo。


右侧板为通风侧板,利于散热。


机箱尾部,上方为主板I/O区域,右侧为风扇位,支持2把8cm风扇或1把9cm风扇。


下方为4个PCI槽位。


电源接口。


机箱底部一览。


机箱脚垫。


底部的2个12cm风扇位,装机完成后可以使用机箱覆盖的磁吸防尘网安装在此处。


移除左右侧板后,机箱内部一览。


冷排安装支架,支持240/280mm冷排。


移除冷排支架,可以看到机箱内部布局。


支持MATX/ITX主板,安装MATX主板时兼容背插。


尾部的风扇位。


4个PCI槽位。


机箱前部内侧,下方支持安装9cm或12cm风扇,也可以安装1个2.5寸硬盘。


电源支持14cmATX或SFX/SFX-L。


前置跳线。



电源固定支架。


机箱底部一览。


背线侧,主板背部区域开孔较大,方便更换散热器。


背线部分,有不少理线扎带位,方便理线。


下方区域,支持安装1个2.5寸硬盘。


背线区域空间足够,支持背插主板接线。


产品安装说明书、附件盒、便携提手、螺丝刀。


产品说明书采用彩色印刷,内容详实,图文并茂方式展现,对装机很有帮助。


便携提手。


性能测试

CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。


采用海力士颗粒。


显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。


CinebenchR23测试结果,CPU多核为23971pts。


CinebenchR23测试结果,CPU单核为1978pts。


AIDA64内存性能测试。


SSD性能测试。


3DMarkFireStrikeExtreme得分15608,显卡得分16133。


3DMarkTimeSpy得分14044,显卡得分13501。


3DMarkPortRoyal得分为8031。


3DMarkCPUProfile跑分。


鲁大师配置信息。


鲁大师娱乐跑分,1988189分。


AIDA64FPU拷机测试,i3-13600KFP核5.0Hz,E核3.9GHz,测试10分钟。
CPUP核核心平均温度:77℃77℃81℃80℃77℃82℃。
CPUE核核心平均温度:71℃71℃71℃71℃72℃72℃72℃72℃。


使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为58℃。


完。

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